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Conception thermique à double ventilateur
Le puissant processeur de 10e génération Intel® Core™ est combiné à une mémoire DDR4-3200 jusqu'à 32 Go pour une productivité et une fluidité sur les jeux démultipliées
3 +5Vsb (A) 2
Utilitaire AMD Ryzen™ Master
Wireless Connect
Gigabyte B760 DS3H AX Taille Mémoire_12 Go Conception thermique à double ventilateurIntel Socket LGA 1700Support 13th and 12th Gen Series Processors Unparalleled PerformanceHybrid 8+2+1 Phases Digital VRM Solution Dual Channel DDR54*DIMMs XMP Memory Module Support Next Generation Storage2*PCIe 4. 0 x4 M. 2 Connectors EZ LatchPCIe 4. 0x16 Slot with Quick Release Design Fast NetworksGbE LAN & Wi Fi 6E 802. 11ax Extended ConnectivityRear USB C 20Gb s, DP, HDMI Smart Fan 6Features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN
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