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Hauteur de couche recommandée : 30-100 µm
de jour comme de nuit
5 x 23 mm Tension d'entrée 100-240V
il résiste à la pression et à la corrosion
6 x meule d'oxyde d'aluminium
eSun - PLA+ - Amande (Almond Yellow) - 1,75 mm - 1 kg Refill avec RFID TigerTag Carbone Hauteur de couche recommandée :[shortdesc] [ shortdesc] Filament PLA+ Refill eSun sans bobine Faites le choix de l'cologie avec les bobines refill ! Le filament eSun PLA+ est une version amliore du PLA classique, offrant une meilleure rsistance et une plus grande flexibilit, ce qui le rend moins cassant. Facile imprimer, il garantit une excellente prcision sans dformation ni fissure, idal pour une utilisation en intrieur. Grce son diamtre prcis (+ 0,03 mm) et son enroulement soign,
